帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
日月光否認裁員10%的傳聞
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年07月10日 星期二

瀏覽人次:【4421】

由於半導體市場景氣低迷不振,封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10%人力消息,不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示,人事支出佔公司成本結構比重並不高,雖然自結上半年營收出現小虧,但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利,由於公司每季都會進行5%至10%的人力調整評估動作,裁員消息應是員工誤傳。

消息指出,日月光將於七月底精簡10%人力,預估將裁員九百至九百二十五人左右,其中基層操作人員佔80%,其餘二成為行政後勤人員,目前公司內部員工人人自危。該項消息也表示,這次的裁員動作,是因為日月光將赴大陸投資設廠,打算將部份台灣產能移往大陸,因此才有這次的裁員計畫。

而針對此項傳言,日月光昨日予以否認。日月光表示,封裝測試業的成本結構中,絕大部份是設備產能的支出,人事成本所佔比重不及二成,因此雖然公司第二季確定本業虧損,上半年也出現小虧,仍不會藉由縮減人事方法來提高毛利率。

由於日月光與上游晶圓代工廠台積電間合作關係良好,在台積電對外宣稱第三季營運情況將持續轉強下,日月光應可如日前接獲全美達(Transmeta)新款微處理器訂單般受惠,持續接獲IDM大廠訂單。日月光指出,雖然整體市場未見大幅成長,訂單的價格與數量仍不太好,但七月份的接單情況已比六月份好多了,因此公司營運可說已於六月落底,而下半年受到市場季節性因素激勵,第三季的營收將會比第二季好,並可望轉虧為盈。

關鍵字: 封裝測試  日月光 
相關新聞
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.143.203.56
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw