下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間。

業者預期下半年半導體景氣會大幅回升的希望目前已經落空。以邏輯、混合訊號ＩＣ測試為例，由於晶片組、微控制器等個人電腦產品庫存情況相當嚴重，通訊產品的庫存也高達四至六個月水平，因此上游ＩＣ設計業者多已收回委外測試訂單自行處理，製造業者則在產出晶圓後直接存入庫存，幾乎已完全取消委外測試業務，必須等待流入市場的晶圓庫存去化完畢，才會再委託測試廠進行測試工作。

由於ＤＲＡＭ現貨價持續下挫，現在上游ＤＲＡＭ製造廠已與模組廠建立ＵＴＴ(Unit ToTest)的期貨銷售模式，產業有重大改變。一般測試時間需五個工作天，如果ＤＲＡＭ廠預期五天後現貨價將再下跌二成，DRAM今天以一成折扣將未經測試的晶圓售與模組廠，把測試成本轉嫁給模組廠承擔，規避現貨庫存的直接損失。而模組廠取得未測晶圓後，以一至二天的時間完成測試，或未經測試便直接進行模組封裝，將原本需五天的測試時間降為二天以下，也造成測試廠若非以模組廠為主客戶群便會失去訂單，去年產值為全國第二、三的南茂、聯測，現在產能利用率更跌至五成以下。

業者便指出，經歷上半年的殺價競爭與ＤＲＡＭ現貨價大跌後，測試合約價已跌到接近平均變動成本，這次上游ＤＲＡＭ廠又省略測試製程，直接出貨未測試晶圓，使得原本預估已開始回穩的訂單量再度萎縮三至四成。由於ＤＲＡＭ價格仍未見到止跌跡象，因此第三季營收肯定會較第二季更差，虧損情況恐至第四季後才會好轉。

由於我國測試產值中有約五二％為ＤＲＡＭ測試，因此工研院經資中心ＩＣ產業與應用部日前向下修正今年測試業產值，由三百八十億元下修為二百七十七億元，修正後預估值比去年衰退一五．五％，衰退幅度比封裝業一一．一％還高。