動態隨機存取記憶體(DRAM)跌破變動成本，台灣廠商不敷封測成本，近期採晶圓出貨、「只封不測」，每顆成本下降0.4美元，轉由模組廠商完成後段測試，進行風險轉嫁，產業模式產生重大轉變。國內六大DRAM晶圓廠去年進入技術自主階段，除茂德、華邦電大部分產出以整片晶圓回銷海外技轉廠外，力晶、南亞科技合約價產品比重，都降至三成以下，因此，都得看現貨市場臉色。

DRAM廠主管透露，6月以來64Mb DRAM跌破0.8美元，國內製造商紛紛停產，轉而生產128Mb DRAM，不過仍有部分產能，因不敷封測成本，改採晶圓出售方式，交由下游模組廠商自行切割、封裝，待製成模組後再一起測試，省下一段晶片測試成本，估計達0.3美元到0.4美元。

業者指出，目前128Mb DRAM的變動成本是2美元，若DRAM廠商只封裝不測試，或是直接將晶圓賣給模組廠，後段切割、封測及組裝模組成本轉嫁，對晶片製造商來說，成本可大幅降低，虧損就能縮小。