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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年06月01日 星期五

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前達完成與富士通Silicon Early Access合作案

前達科技表示已成功完成與日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部門以領先業界的TCAD與ECAD電腦輔助設計工具,發展出一套可重複使用的方法,為Fujitsu先進的CMOS技術製造出early SPICE元件模型;一開始的模型將設定在CMOS的0.13微米製程。新發展的early SPICE模型在加入新的方法後,不僅提高準確性更縮短了反覆模擬的時間,early SPICE模型可使Fujitsu獲得更先進的元件設計以及更高的晶片產值。

前達科技在IP服務領域的專業以及所提供的設計工具,TSUPREM-4、Medici、DFM Workbench、Aurora及Star-Hspice,成功為Fujitsu的先進技術創造出一個TCAD-to-ECAD的方法,讓SPICE在模擬時可有更高的準確性及預測性。可重複使用的方法,將SPICE模型所提供的自動萃取功能整合到技術發展流程中,為Fujitsu提供全套完整的解決方案。設計團隊能因此縮短製程中不同製程模型設計的時間,而更早能獲得更先進的元件模型讓設計者可以在新的製程中快速預測到設計的結果。

富士通公司製程整合部門經理Shigeo Satoh表示:「有了Avant!的IP服務加入我們的流程發展團隊,對我們產品發展計畫有很大的幫助。短期來說,這個新方法讓我們用SPICE模型模擬我們的0.13微米製程的速度提昇、降低晶圓試製成本並縮短整個設計流程﹔長期而言,和前達科技在TCAD面的技術合作,為我們未來主要的技術發展已奠定了最好的基礎。

TCAD-to-ECAD方法需要在不同的製程條件下調校過的0.13微米CMOS技術中模擬,以取得最後的元件結構電性參數。不論全域性或分隔性參數之萃取策略都能獲取Star-Hspice Level 49模型,以驗證電路模擬的準確性。

前達科技總裁徐建國先生對此表示:「前達科技在最近的全球組織再造後,已調整好最佳的位置,提供給客戶許多專業的IP服務。成功完成Fujitsu計畫,證明Avant!能夠快速且成功地整合我們全球的EDA資源,支援、完成客戶的的目標。我們很高興能提供Fujitsu這個獨一無二的TCAD-to-ECAD Silicon Early Access方案。」

關鍵字: 前達科技  富士通 
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