國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質。

目前記憶體製造走向高頻率、高封腳，後段記憶體模組廠在追求效能同時，開始採用ＢＧＡ技術封裝六十四Ｍｂ以上的動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ），如勝創便宣佈已全面採用Tiny BGA技術取代傳統的超薄小型晶粒承載封裝（ＴＳＯＰ），宇瞻則採用聯測的Window BGA技術封裝其產品，而創見則仍採用ＴＳＯＰ封裝模組產品。