矽統科技18日在微軟舉辦的WinHEC研討會中，首度展出即將發展的550系統單晶片(SoC)基板，整合處理器、繪圖晶片與南北橋晶片組，並延伸出551與552等系列產品搶攻資訊家電(IA)市場。矽統攤位正對面的威盛也展出對應產品Matthew，兩家公司爭戰將由電腦延伸到IA領域。

矽統科技的550自去年11月首度披露後，可說是千呼萬喚始出來，而昨天首度亮相的550基板樣品，將可被應用在包括視訊轉換器(STB)與其他有線網路終端產品上；定位有些類似美國國家半導體(NS)Geode晶片的550，為因應IA市場量小多樣的特性，也特別向上延伸出551與552(最高檔)兩條產品線，而552相較於基本款550來說，增加支援Sony Memory Stick、SPIDF六聲道音效、加密功能的Smart Card以及數位視訊訊號錄放影等四項功能，而550整合的美商RISE處理器速度自266MHz至300MHz。

據了解，矽統550可望於年中正式發表、第三季量產，以0.18微米製程生產，並搭配自有三合一網路卡晶片作為傳輸介面，依照等級與市場要求選配1394、802.11、ADSL與線纜數據機(Cable Modem)等，目前已交給客戶驗證當中，將支援SDRAM、微軟作業系統以及Linux；但矽統昨天仍不願公佈價格區間與目前客戶反應。