帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年04月09日 星期一

瀏覽人次:【8516】

工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術,為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊,此技術將技轉到晶向科技公司,從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造。

機械所表示,預估到2005年手機的濾波器,台灣產值將達新台幣200億元,並有66.9%的成長率。但對於生產表面濾波器、光耦合器、功率放大器與光調變器所需的鉭酸與鈮酸鋰晶圓技術則仍掌握在日本、美國大廠。

關鍵字: 鉭酸鋰晶圓  工研院機械所  晶向科技 
相關新聞
SAE J1772成電動車充電介面主流仍有變數?
台灣微機電產業前景看好 技術標準化是當務之急
晶向科技跨足通訊產業領域
衛道科技與工研院機械所簽訂eMatrix PDM合作備忘錄
工研院機械所半導體後段製程設備研產成果豐碩
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 手足一體精益求精 機器視覺跟隨產業轉型
» 機器人運動控制的智慧化挑戰
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.133.111.221
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw