勝創表示繼2000年順利拿下日本前三大模組廠的訂單後，於日前接獲日本SONY筆記型電腦的DRAM模組訂單，再次朝Tier-One OEM經營策略整合成功的模式邁前一大步。而此次日本SONY訂單的斬獲，是以Sub-notebook次筆記型電腦的模組Micro DIMM規格128MB為主。勝創表示其專利封裝技術「TinyBGA(」將容量拉高至128MB及即將推出之256MB，使得順利切入Tier-one的電腦OEM大廠。

勝創總經裡劉福洲表示，勝創模組採用的是TinyBGA(封裝方式，因此能發揮其「封裝體積小；記憶體容量大」的競爭優勢，除此之外，勝創表示其TinyBGA(封裝方式的模組除了散熱性特好外，更能降低EMI電磁波影響。據瞭解其所有模組顆粒皆經由DRAM專業測試機台Advantest 5585 (for SDRAM & DDR) 測試，所以也具有穩定性佳、速度快及超省電的特質。以致於TinyBGA(記憶體模組在筆記型電腦的應用上，可提供最好的模組解決方案。TinyBGA(記憶體模組無論是運用於PDA、IA或筆記型電腦上皆能讓使用者真正享受到超省電及高容量。