科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能。台積電將運用授權技術，將其高產能鑄造製程更快地推出上市，尤其能夠滿足成長中的網路及無線通訊市場。

台積電總裁曾繁城表示：「科勝訊系統是通訊市場中先進專業的製程技術領導廠商，我們相信此項協議能讓雙方更快速地將這些技術導入各種鑄造市場。」

科勝訊公司總裁杜威戴克(Dwight W. Decker)表示：「台積電不論就產能與技術而言都是晶圓鑄造業界的佼佼者，這項協議將強化我們與世界級供應商間的合作關係，並為科勝訊系統的產品提供第二個生產管道，同時鞏固我們在先進專業射頻製程技術上的投資與領導地位，我們很高興能達成此項協議並期望能在未來數年與台積電密切合作。」台積電預計將在2001下半年開始供應第一代專屬技術的產品，之後將陸續切入各種次世代技術製程。