帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
NS在 DesignCon 2001展示高速低電壓差動訊號傳輸晶片
具更強勁效能、更高度整合的技術、創新的封裝設計以及片上測試能力

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年01月31日 星期三

瀏覽人次:【4739】

越來越多主機板介面及數位系統採用更高頻寬、更快傳輸率以及更低功率消耗的設計。有鑒於此,美國國家半導體 (NS)於DesignCon 2001 展覽會上推出一系列全新的高速低電壓差動訊號傳輸 (LVDS) 晶片,以滿足這方面的需求。美國國家半導體最新推出的 LVDS 系列產品不但效能更卓越、整合度更高以及封裝設計更為精巧,而且更具備片上測試的功能,適用於電訊和資料通訊系統、行動電話基地台及上網設備。LVDS 技術適用於主機板線路較為密集的高速、低功率應用方案,可支援這些系統進行點對點及一點對多點的資料傳輸。

美國國家半導體在展覽會上展出多款產品,其中包括可支援 IEEE 1149.1 JTAG (聯合測試行動組織) 標準、並可進入晶片邊界進行掃描測試的 LVDS 晶片系列的首款產品。由於廠商可以利用邊界掃描技術直入晶片的四周邊界進行測試,因此可擴大故障偵測範圍,加強結構及互連測試的能力。IEEE 1149.1 標準對連接每一晶片的標準測試進出埠的 4 線數位介面均有特別的規定。

關鍵字: 美國國家半導體(NS
相關新聞
NS中國晶片廠動工
NS將舉辦乙太網路專題演講
NS將舉辦2002年「溫度感應器設計大賽」
千兆位元乙太網引進桌上型電腦
國內多家系統商使用NS千兆位元乙太網解決方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.177.146
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw