帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
曹興誠:半導體產業景氣趨緩 晶圓代工業利多
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年12月21日 星期四

瀏覽人次:【4689】

聯電集團董事長曹興誠近日接受英國金融時報專訪時表示,這一波半導體產業的不景氣,已使全球整合元件製造大廠(IDM)對於擴廠行動開始踩煞車,對於聯電而言,不景氣永遠就像是因禍得福的循環,將促使聯電與其他晶圓代工業者,成長更快。因此,即使不景氣已出現端倪,但聯電未來五年規畫的三十億美元資本支出,至今尚未改變。

對於半導體產業景氣轉壞,曹興誠表示,當全球PC需求減少,通訊產品成長不如預期,晶圓代工業者需求不可能獨強。全球半導體產業的確已出現了景氣減緩的訊號,但對於晶圓代工產業而言,這絕對是一項好消息。

他認為,半導體產業景氣轉壞時,全球各大整合元件製造廠,將無法再大規模的擴充產能,晶圓代工業者將因擁有最佳的生產能力、最輕的業務壓力,反而可在不景氣的循環中,透過淘汰其他沒有競爭力的半導體廠,強化本身的競爭力。

曹興誠預估,全球整合元件製造廠商由於不具備特殊的生產能力,將愈來愈多轉型成為無晶圓廠的設備公司。金融時報認為,若果真如曹興誠的預估,全球晶圓代工產業,將在半導體產業中成就更大的王國。

關鍵字: IDM  晶圓代工  聯電集團  曹興誠 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.128.95.37
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw