德州儀器（TI）與微軟宣佈將發展一套功能整合的無線解決方案，支援下一代（2.5G）的GSM/GPRS無線手機以及功能先進的行動運算裝置。除了使用微軟的智慧電話平台（稱為Stinger）之外，這套解決方案還採用TI以數位信號處理器（DSP）為基礎的GSM晶片組技術，因此不但能將無線寬頻的應用功能帶給一般消費者，例如更安全的電子商務、隨處移動的上網能力與企業電子郵件的傳送，還可提供更強大的運算效能以及更長的電池使用時間。

為了執行Stinger平台上的應用軟體，TI在2.5G智慧電話解決方案中採用一顆高效能的應用處理器，並包含了一顆極為省電的數位基頻處理器，這是以TI可程式規劃DSP為基礎所發展的元件。未來，隨著無線資料頻寬需求的不斷增加，通信標準也將從2.5G升級到第3G，新解決方案就提供了完美的相容能力，可繼續支援TI以DSP為基礎的「開放式多媒體應用平台」（OMAP；Open Multimedia Applications Platform），使OEM或是應用系統發展廠商，都可改良產品的工作效能以及電池的使用時間，不需為了支援新出現的硬體架構，而不斷修改既有的軟體程式。另外，TI還提供了功能高度整合的類比、電源管理和射頻產品。

TI表示，下一代的智慧型電話將具備無線寬頻的連線能力，可支援許多以消費者為中心的多媒體應用。