英特爾PCA架構中最後一塊硬體架構ＤＳＰ，終於現身，效能則是領先業界，英特爾預計明年將推出相關晶片組產品，正式進軍行動通訊業界，但是業界人士對於英特爾能否順利拉下德州儀器（ＴＩ）在行動通訊市場的佔有率，則多持保守看法，更指出除非行動通訊的開放架構在短期內成真，否則英特爾暫時難以撼動ＴＩ在行動通訊的領先地位。

ＤＳＰ廣泛運用在各種通訊產品中，功能上主要作為協助傳輸、處理通訊協定之用。目前ＤＳＰ市場的參與者並不多，除ＴＩ佔有超過五成以上的市場外，其他市場佔有率較大的廠商也只有朗訊、摩托羅拉與ＡＤＩ（亞德諾）三家，英特爾透過與ＡＤＩ結盟，取得ＤＳＰ的技術，不僅可望成為第五家，以其ＤＳＰ的效能與英特爾在行動通訊的週邊硬體提供能力，可說已成為ＴＩ最大的潛在敵人。

而英特爾有意將ＤＳＰ與快閃記憶體合一，此舉不僅可以大幅降低成本，吸引二線、三線廠商的支持，且以英特爾快閃記憶體市場佔有率高達二三．四％，又是全球最大的手機快閃記憶體供應商，ＤＳＰ與快閃記憶體合一後，對於壓迫一線大廠投向英特爾懷抱，也有一定的效果。