華邦電子近期完成DECT通訊晶片的開發並已量產交貨，華邦電子通訊處長石銘堂表示，華邦正著手開發藍芽（bluetooth）基頻（baseband）晶片，可望在明年下半年就緒，而藍芽RF（射頻）晶片也有機會在明年底推出，並研議投身第三代行動電話（3G）或是GPRS等無線通訊晶片的可行性。

至於產能方面，現有四座晶圓廠的華邦由於之前有一些邏輯IC委外生產，即便是DRAM市場有所鬆動，華邦也可以將委外生產的邏輯IC放回自家晶圓廠生產，因此可預見的短期內，華邦自有晶圓廠都將滿載；目前不僅是DECT通訊晶片或是TFT-LCD驅動IC都在華邦自有廠生產，因此華邦有自信邏輯IC的毛利將比一般IC設計公司高些。