帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SOC技術過程複雜影響晶圓代工市場
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年11月23日 星期四

瀏覽人次:【2128】

國際專業媒體「半導體產業新聞」昨日在一篇報導中指出,由歐洲各大半導體廠在慕尼黑舉行的Electronica 2000會議中,與會的各公司CEO在座談討論時指出,由於系統單晶片SOC的技術過於複雜,晶圓代工廠在此產品領域可能受限甚多。其中摩托羅拉的半導體產品部門總裁Fred Shlapak甚至指出,原來摩托羅拉預定委外代工產品比率三○%至五九%,將修正為一二%至一五%。

在這則外電報導中,飛利浦半導體部門總裁也表示,他承認晶圓代工的確扮演了重要的角色,不過如果牽涉到最複雜的技術,例如夾雜數位與類比元件的製造時,晶圓代工就力有未逮了。除非晶圓代工業者在標準CMOS元件外,有能力做系統單晶片的代工。

關鍵字: SOC  摩托羅拉  系統單晶片 
相關新聞
Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0
意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用
新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展
意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具
意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.143.218.231
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw