帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Xilinx發表XtremeDSP計畫
結合了高效能DSP方案以及FPGA產品 以滿足未來寬頻通訊的需求

【CTIMES/SmartAuto 王意雯 報導】   2000年11月22日 星期三

瀏覽人次:【2189】

Xilinx(美商智霖公司)今天發表XtremeDSP計畫,滿足寬頻通訊革命所帶動的高效能DSP產品需求成長,並使Xilinx鞏固既有的高效能DSP領導地位。Xilinx所開發的產品方案,將可支援每秒六千億次乘法累加(MAC),比業界目前最高階的內嵌DSP處理器核心程式還要快一百倍以上。

此外,這項計畫還包括下列各項解決方案:新一代Virtex-II架構的新型DSP功能、預先設計的DSP演算法、關鍵性系統層級DSP開發工具等等。為了滿足未來DSP方案的需求,這項計畫還包括高階語言(HLL)設計、締結策略性產業合作及校園合作夥伴、以及拓展DSP研發工程的收購計畫。

Xilinx台灣區總經理賴炫州表示:「Xilinx在無線通訊以及網路、視訊市場的既有地位,特別能帶動這一波技術整合潮流。在這次的XtremeDSP計畫中,我們結合了高效能DSP方案以及FPGA產品,著重開發創新、完整的主流產品方案,滿足未來的DSP挑戰。」

Forward Concepts公司總裁兼創始人Will Strauss表示:「我們正處在一個資訊科技新紀元的開端,目睹消費性電子商品、通訊基礎架構以及電腦科技的逐步整合。現在FPGA技術的整合度與效能愈來愈高,可帶動許多寬頻市場的高效能DSP應用,例如無線上網、網路語音傳送(VoIP)以及HDTV播送等等。」

關鍵字: Xilinx(賽靈思賴炫州  Wi  可編程處理器 
相關新聞
貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用
AMD在價值鏈中強化企業責任 展現推動永續發展承諾
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場
AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.141.149
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw