立生半導體初步設定明年的營收目標為新台幣32億元，比今年成長將近一倍，由於日本德儀的營收貢獻保守估計超過三成，所以立生內部已把全力做好德儀的代工，列為公司明年的首要重點方針，並在取得德儀的同意下，晶圓廠自本月份開始全面投產，目前估計已投入約八千片，到年底時投入的總片數估計將超過兩萬片。

今年第四季受到資訊電子市場旺季不旺、通路商清庫存的影響，立生十月份的營收並不理想，只有八千七百萬元左右，但是因為晶圓廠產能利用率提升的效益已逐步呈現，故十月份還能維持損益兩平，展望未來，在德儀代工訂單陸續出貨後，營收與獲利將呈倍數成長。