華通電腦近期外傳被英特爾抽單，華通電腦副總裁童家慶表示，英特爾第四季的景氣不如預期，該公司日前被英特爾通知其所需的覆晶基板(Flip-chip)下單量將比預期減少，以致該公司的Flip-chip第四季出貨情況可能不如當初預估，但因手機板生產量逐步提高，預估可彌補部分因覆晶基板下單量產少的壓力。隨著華通電腦Flip-chip第四季銷售量可能下滑，市場預估其第四季單季出貨量可能下滑至1200萬顆的水準，並影響到該公司獲利水準。

華通與英特爾向來關係密切，該公司為了Flip-chip興建大園新廠，有機會與日本二大廠並列為全球前三大製造商，並有機會取得英特爾三分之一的出貨比重；華通今年第一季Flip-chip出貨量僅180萬顆，第二季產出約達500萬顆，第三季單月平均產出量可達300萬至400萬顆，全季可望突破1000萬顆，原預估到了第四季，單月產能可進一步提高到400至500萬顆，目前隨英特爾出貨量降低，月產能亦可能下滑。不過，童家慶表示，由於全球手機維持成長趨勢，該公司預估明年手機板出貨量將達7500萬支，較今年3500萬支成長約114.29%，這部份產品的成長將可彌補Flip-chip出貨量下滑的壓力。