Amkor Technology和Anam半導體公司日前宣佈與美國德州儀器公司(TI)建立長期合作關係，共同開發先進邏輯半導體生產技術。Amkor表示，根據合作協議，Anam半導體和Amkor Technology將引入TI的0.5微米金屬節距、傳統金屬化處理技術於Anam位於韓國Buchon的晶圓廠房。Amkor又表示，目前Anam的晶圓廠房採用1.0和0.7微米金屬節距處理技術，每月產量達2.5萬毫米的晶圓。Anam致力把廠房產量擴充至每月3千萬2毫米以上的晶圓。此外，還包括Amkor早前獲得由TI提供的0.35μm和0.25μm閘長度半導體處理技術，以及本年初引入的0.18μm處理技術。