│
新東西市集
│
東西講座
│
影音頻道
│
出版中心
│
智動化專區
│
元件 次系統 自動控制
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
最新動態
產業快訊
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電與亞德諾結盟
【CTIMES/SmartAuto 報導】 2000年05月26日 星期五
瀏覽人次:【1932】
台積電與全球主要數位訊號處理器(DSP)供應商亞德諾(ADI)公司結盟,介入DSP代工生產可行性,並與DSP供應商美商德儀(TI)、朗訊(Lucent)密切聯繫,爭取代工DSP產品的機會。
關鍵字:
數位訊號處理器
(
DSP
)
台積電
(
TSMC
)
亞德諾
德州儀器
(
TI
,
TI
)
朗訊
微處理器
相關新聞
‧
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
‧
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
‧
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
‧
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
‧
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
Please enable JavaScript to view the
comments powered by Disqus.
comments powered by
Disqus
相關討論
相關文章
»
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
»
跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
»
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
»
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
»
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
|
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
  
v3.20.2048.3.145.75.49
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw
相關產業類別
IC設計業
半導體晶圓製造業
相關關鍵字
Dsp
相關組織
朗訊
台積電
亞德諾
Ti
相關產品類別
微處理器