帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台北榮總導入IBM雲端平台 輔助醫療研究效率
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2022年08月19日 星期五

瀏覽人次:【24780】

為加速發展「智慧醫療」,台北榮總繼糖尿病、腎臟病、心臟病及耳科疾病等多項醫學研究中使用 IBM Cloud Pak for Data 內建的 AutoAI(簡 化 AI 開發)功能之後,再導入 IBM Cloud Pak for Data 平台,運用雲原生架構,打破醫療資料孤島、保護資料隱私及安全,能快速從資料中取得洞察,使資料使用效率最大化。

台北榮總大數據研究團隊導入 IBM Cloud Pak for Data AutoAI 解決方案,大幅縮短真實世界資料 AI 建模開發時程,加速醫療研究結果產出。(source:IBM Taiwan)
台北榮總大數據研究團隊導入 IBM Cloud Pak for Data AutoAI 解決方案,大幅縮短真實世界資料 AI 建模開發時程,加速醫療研究結果產出。(source:IBM Taiwan)

北榮醫療團隊以往從安裝工具到完成一件醫學分析結果,至少必須耗時約三到六個月,相較之下,善用 AI 科技輔助醫療研究效率,導入後大幅縮短到兩週內即完成。台北榮總計劃將已驗證的醫療真實世界證據 (real world evidence;RWE),提供給醫師做為門診第二意見摘要,加快醫師為病人設計治療方案的速度。

突發性耳聾屬於耳鼻喉科的急症之一,由於一般民眾對這種疾病相當陌生,容易忽略其危險與緊急性,醫學界一直致力於找出可以完全治癒的關鍵要素。北榮醫療團隊使用 IBM Cloud Pak for Data 的機器學習與自動建模功能,分析上千份病歷資料後發現,患者若能在突發性耳聾發生的7~14天內就醫,盡快接受住院檢查和治療,透過傳統合併式療法,完全復原其聽力的機會越大。這項研究在採納 IBM Cloud Pak for Data 解決方案後,以往要耗時半年的 AI 建模、運算、調校,縮短到幾個小時內就可完成一次運算,幾週內就能找出最適模型。

台北榮總資訊室朱原嘉博士表示,以往尋找醫療真實世界證據之前,資料科學家採用群組/隊列研究 ,以歸納方式調整超參數、建立模型、評估模型的有效性;當模型的準確度不高或不符合醫師臨床經驗時,又需要花上幾週修改超參數,調整模型,整個過程平均需要三到六個月。IBM Cloud Pak for Data 平台內建的 AutoAI 功能,有效應對了目前醫療產業欠缺資料科學家的困境,也讓年輕醫師有了易於使用的 AI 學習環境。

IBM Cloud Pak for Data 的 AutoAI 功能如何輔助醫療研究?朱原嘉指出,在研究資料收集、模型開發測試及驗證預測模型三階段,AutoAI 都扮演重要角色:幫助研究者辨識重要數據的重要特徵、縮短資料清洗與資料精煉的時間,透過低代碼 (Low-Code) 或無代碼 (No-Code) 的 AutoAI 功能,讓 AI 機器學習自行建立並訓練多樣化模型、找出冠軍模型,節省可行性分析與試錯的時間;並可自動生成 python 程式碼,幫助研究者持續優化模型與重現研究結果,加速醫學研究進展。

台灣 IBM 公司客戶成功副總經理胡育銘表示,IBM Cloud Pak for Data 的使用門檻非常低;即使是不具備寫程式或建模能力的使用者都能輕易上手。北榮的醫療研究團隊透過 AutoAI 指定預測專案、自動建模、選擇適合模型,自動產出代碼,讓醫師與醫學助理可以專注於精進模型,省下大量時間與精力。

IBM Cloud Pak for Data 具備多雲資料存取與整合(AutoSQL)、智慧型知識型錄(AutoCatalog)、通用的資料隱私與安全(AutoPrivacy) 及簡化 AI 開發(AutoAI) 等四大功能,可以解決企業資料互不相通的窘境,保持資料隱私與安全,滿足各種職能的資料使用者對於資料分析建模的需求,任何領域的專業人員都可以輕鬆地使用 AI 科技輔助個人專業,協助企業或組織研究快速進展。

BM Cloud Pak for Data解決方案運用於醫療產業之外,在高科技製造業、汽車製造與政府部門皆有應用案例。

關鍵字: 雲原生架構  智慧醫療  IBM  台北榮總 
相關新聞
衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地
英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機
» 創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
» 一次到位的照顧科技整合平台


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7JC7S2STACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw