帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年05月27日 星期一

瀏覽人次:【8918】

近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」,從產業驅動(Sector Driven)聚焦4大關鍵技術主軸,從邊緣AI運算平台展開,分別專注於智能移動載具與無線感測、AI影像辨識與安全防護、潔淨能源新時代等垂直應用領域;並整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴,結盟各產業系統商,協同共譜關鍵應用。

研華從產業驅動聚焦關鍵技術,整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴,結盟各產業系統商,協同共譜關鍵應用。
研華從產業驅動聚焦關鍵技術,整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴,結盟各產業系統商,協同共譜關鍵應用。

研華台灣營運處副總經理林其鋒針對邊緣AI運算的發展趨勢,指出:「由於嵌入式應用需求多種多樣且廣泛,目前AI技術百家爭鳴,又可分成晶片、 開發工具與軟體應用等層面,皆快速發展,同時面臨部署的困難。

研華則與合作夥伴有共同理念,希望建立多元、開放且標準化的共生系統,以減少AI布建過程中的困難和挑戰,打造更廣泛的硬體、軟體、服務等選擇,成為邊緣AI應用的最佳夥伴。培育人才、了解當地法規與安全規範、產品創新與在地製造,會是深耕產業及落地成功的關鍵因素。

研華奠基超過40年嵌入式市場服務經驗,在開放的共生體系下,導入多元的AI技術平台,與AI主流晶片廠如NVIDIA、Hailo、Axelera、Qualcomm、Intel、AMD、NXP等緊密合作,並將其落實為各種標準品的AI嵌入式板卡及系統(AIR-000 Series、AIR-100/ 300 Series、Air-500 Series)以及加速卡(M.2、PCIe、MXM)。

同時,以Edge AI SDK開發軟件平台,協助研華硬體快速導入各式AI應用。研華與合作夥伴將持續朝此方向努力,並邀請業界先進加入邊緣AI創新的共生體系,共創產業生態鏈,加速新應用落地與實踐。

關鍵字: 工業物聯網  研華 
相關新聞
研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長
研華攜手滿拓科技、群聯 舉辦Edge AI工程師實戰營
研華與臻鼎戰略合作 以AI共鑄PCB產業綠色智慧化
產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 眺望2025智慧機械發展
» 再生水處理促進循環經濟
» AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» CAD/CAM軟體無縫加值協作


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9AQ8M0STACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw