SEMI 国际半导体产业协会旗下矽制造商组织（SEMI SMG）於矽晶圆产业单季分析报告中指出，2026年第一季全球矽晶圆出货面积达 3,275 百万平方英寸（million square inch, MSI），较 2025 年同期的 2,896 百万平方英寸成长 13.1%。若与 2025 年第四季的 3,437 百万平方英寸相比，则季减 4.7%，此趋势符合典型季节性走势。

SEMI 2026 Q1 全球矽晶圆出货量

SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 业务与行销事业部执行??总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：「AI 资料中心相关的矽晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与记忆体应用，并且已延伸至电源管理元件。」

矢田银次进一步指出：「尽管矽晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随着晶圆库存去化，带动了更广泛的市场复苏。然而，今年第一季智慧型手机与个人电脑出货表现较弱，可能反映出部份产能转向优先支援 AI 高频宽记忆体（HBM），使一般记忆体供应相对吃紧，进而影响智慧型手机与个人电脑出货表现。」

矽晶圆是多数半导体产品的基础材料，而半导体则为所有电子装置不可或缺的核心元件。这些高度工程化的薄型圆片，直径最大可达300mm，是绝大多数半导体制造所使用的基板材料。

SEMI矽制造商组织（SEMI SMG）为SEMI电子材料群（Electronic Materials Group，EMG）旗下子委员会，对象开放予从事多晶矽（polycrystalline silicon）、单晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圆（包含切割、抛光、磊晶片等）制造之SEMI会员加入。SMG致力於推动矽产业相关议题的相关合作，包含发展矽产业与半导体产等??场资讯与统计资料汇整与发布。