由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月。

US-JOINT汇聚了包括Resonac在内的各领域领导厂商，专攻2.5D中介层（Interposer）、3D混合键合（Hybrid bonding）及小晶片（Chiplet）架构等关键封装技术。随着传统制程微缩（Scaling）面临物理极限，先进封装已取代节点技术成为半导体性能成长的首要驱动力。

该中心选址於矽谷，直接对接超大规模云端服务商（Hyperscalers）与晶片设计大厂的即时需求，共同研发能承载更高AI算力密度的封装方案。

随着全球半导体产值预计於2026年提前冲破1.1兆美元大关，先进封装产能已成为AI竞赛的实体瓶颈。

Resonac执行长高桥秀仁强调，透过在矽谷现场进行材料、评估与封装技术的联合开发，将可加速全球半导体创新的商业化进程。

除了US-JOINT的布局，包含Rapidus在内的日本企业近期亦获得政府39亿美元的增拨资金，用於2奈米小晶片封装技术研发。