AI从云端运算迈向实体化，全台积电（TSMC）也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示，台积电不仅在埃米（Angstrom）级制程取得突破性进展，更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂，展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心。

半导体业界近期盛传，台积电研发中的 A16（1.6 奈米）制程尚未量产，其首批产能便已被辉达（NVIDIA）预订一空。这项技术采用了革命性的背面供电（Backside Power Delivery）技术，能显着提升晶片的运算效能并降低功耗，是推动下一代 AI 加速器的关键核心。

据悉，由於 A16 制程的性能表现超??预期，甚至促使辉达针对其代号为 Feynman的新架构进行部分设计调整，以期充分发挥 A16 的技术红利。这种技术引导设计的现象，再次验证了台积电在先进制程开发上，已成为定义未来运算规格的发牌者。

为了应对辉达、苹果（Apple）以及各大云端业者自研晶片的强劲需求，台积电已选定 2026 年作为产能爆发的关键年。根据内部计画，台积电预计在台湾南北同步动工或持续兴建多达 10 座晶圆厂，规模之大前所未见。

其中，位於新竹科学园区的 Fab 20 将成为 2 奈米生产的主力重镇；而位於中部科学园区的 Fab 25，则被定位为 1.4 奈米（A14）制程 的战略要地。这波扩厂潮不仅强化了台湾作为全球半导体「矽盾」的角色，也预示着 2 奈米以下制程将进入高强度的量产竞争期。

台积电董事长魏哲家在近日接受荣誉博士学位时，对外释放了极具信心的讯号。他指出，在当前最前沿的实体AI与机器人领域，全球高达 95% 的机器人大脑晶片 均出自台积电之手。这项数据精准点出了台积电在 AI 基础设施中不可或缺的地位。

魏哲家强调，随着客户自研晶片（ASIC）的趋势增加，台积电的先进制程护城河不但没有变窄，反而因为技术整合的复杂度提升而更加稳固。当各家科技巨头都想打造独特、高效的 AI 处理器时，台积电的良率与稳定的交期，成了全球科技产业唯一且最可靠的後盾。