撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力。

撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具

撷发科技董事长杨健盟博士指出，2025年全球产业虽面临关税与地缘政治的不确定性挑战，但撷发科技已重新定义「设计服务（Design Service）」。他强调，不同於传统仅限於ASIC的服务，撷发科技的核心优势在於硬体与软体的协同设计与优化。透过两大平台，撷发能为客户提供更低功耗、更高产出的完整解决方案，协助客户在AI与各类应用中达成效能最大化。

在AI应用方面，撷发现也展示了「AIVO」AI客制化解决方案。目前AIVO平台已成功应用於智慧安防领域，特别是针对捷运车厢与车站的暴力行为、跌倒、持械及尖叫等异常状况进行即时侦测。

该系统具备高精准度与低误报率，能协助营运方在发生突发事故时主动预警，而非仅能事後调阅录影带。此外，AIVO平台支援跨平台管理与部署，目前已延伸至无人机、智慧城市、智慧农业及智慧制造等多元场景，提供客户「无痛学习、快速布署」的AI导入体验。

针对精密晶片开发，则是以「XEdgAI」边缘运算平台为主，该平台可简化将AI功能推向边缘端（Edge AI）的过程，克服不同AI晶片算子差异导致的部署难题。

此外，两款创新的EDA工具也是本次的焦点：ETAL智慧视觉化连线处理方案，能自动扫描SOC设计代码并进行连线管理，解决数百个IP模组间复杂的连线维护问题，可降低约60%的IP更新成本。

iPROfiler智慧效能分析工具，利用AI精确定位晶片效能瓶颈，特别是针对记忆体读写延迟的分析。客户透过此工具将除错时间缩短数月，并将晶片效能提升一倍以上，成功赶上Time to Market时程。