随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已??升至2700W以上，散热技术正式成为产业发展的核心瓶颈。CTIMES将於2026年1月16日举办「东西讲座」，特别邀请清华大学动力机械工程学系特聘教授王训忠博士，亲自分享如何透过极致的气冷工程设计，正面挑战3000W的气冷解热。

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尽管当前液冷技术备受市场注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍让许多企业??而却步。王训忠教授领衔研发的「复合式毛细均温板散热模组」，其设计解热能力可达3600W至3900W，理论计算值足以消化3000W以上的热量，为高效能运算提供了一套结构简单、高度可靠且易於部署的替代方案。

本次讲座中，王教授将深入解析该技术如何从单一GPU原型迈向针对GB200设计的大型均温板，并探讨气冷技术在未来高瓦数AI资料中心的最具可行性。王训忠博士拥有美国宾州州立大学机械工程博士学位，专精於热传与热流科学，是半导体与高功率散热领域的关键学术推手。

活动名额仅限20人，报名费为新台币500元（含茶点）。

【活动资讯】

· 地点：台北数位产业园区A楝3楼（台北市大同区承德路三段287号，圆山捷运站步行7分钟）

· 费用：NT$500元/人

· 报名网址：点此线上报名