中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 %。中华精测将於9月4日至6日举办的台北国际半导体大展（SEMICON Taiwan 2024）开展首日发表AI应用探针卡，预计5日於先进测试技术论坛「Advanced Testing Forum」上分享研究成果。

今年第三季进入传统旺季，来自智慧型手机应用处理器晶片、射频晶片、高效能运算 （HPC）晶片的探针卡及测试板，相关订单需求带动本月份业绩成长，8月份业绩符合预期。在探针卡方面，主要受惠於次世代智慧型手机旗舰机晶片测试订单升温，基频晶片探针卡进入出货旺季；同时，测试板受惠於HPC需求持续畅旺，同步进入出货高峰期 ; 整体来看，该月份探针卡营收占比低於20%，产品组合变化符合原先预期。

今年AI应用需求商机持续发酵，为符合AI运算算力加速提高，晶片高速传输技术亦快速演进中，根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2030年全球矽光子半导体市场规模将达78.6亿美元，年复合成长率（CAGR）达25.7% ; 中华精测在今年第二季携手美系客户共同研发矽光子（silicon photonics）客制化wafer-level die之光电整合测试方案，未来将因应市场发展将扩大至其他区域市场进行共同研发。

因应AI半导体高速传输技术演进，中华精测本周正式推出符合PCIe 6 PAM4规格的自制探针卡，其中采用的自制BKS探针以AI模拟技术挑选出最隹化的混针组合、透过进阶的AI演算法精准布排测试板设计，实践用AI发展AI的数位升级目标。中华精测今年启动「CHPT by AI」计划重组企业文化与管理制度，落实永续经营，进而提升企业长期价值。