雷诺集团与高通技术公司今（9）日宣布，双方计画进一步推动技术合作，为雷诺集团新一代的软体定义汽车实现集中运算架构。此称为「SDV（软体定义汽车）平台」的高效能汽车平台，将基於高通技术公司的Snapdragon数位底盘解决方案打造，支援数位座舱、连网和先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方还宣布，高通技术公司或其子公司将投资雷诺集团旗下致力於电动汽车和软体公司Ampere。

高通技术公司宣布将投资雷诺集团旗下电动汽车和软体公司Ampere。双方且进一步推动技术合作，为雷诺集团新一代软体定义电动车实现集中运算架构，称为「SDV（软体定义汽车）平台」的高效能汽车平台。

雷诺集团执行长Luca de Meo表示：「从智慧型手机到支援先进且具变革性技术的汽车，软体定义汽车将成为汽车产业的未来在满足汽车功能和服务期待的同时，降低复杂性和成本。雷诺集团正强化与高通技术公司的策略合作，携手高通这一行动和汽车技术领域的领先企业，为汽车市场实现首个开放的水平式软体定义汽车平台。」

雷诺集团在汽车领域的技术专长，结合高通技术公司在高效能低功耗半导体、软体和系统平台经认证的领导地位，将使我们能够为可扩展、极具竞争力和创新的软体定义汽车平台奠定基础，以推动服务生态系并为我们的客户创造价值。

高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示：「高通对与雷诺集团的合作关系，以及双方在透过领先的半导体、软体和服务共同定义未来汽车上的扩展合作倍感自豪。我们很高兴看到Snapdragon数位底盘解决方案在协助雷诺集团打造新一代软体定义汽车、加速推动汽车产业数位转型过程中发挥关键作用。」

雷诺集团和高通技术公司的技术合作始於2018年，并不断扩展。此後，雷诺集团为其Megane E-Tech Electric的OpenR Link多媒体系统搭载Snapdragon座舱平台，并计画利用Snapdragon数位底盘解决方案为驾驶与乘客提供无缝的连网能力和智慧车内体验。

透过与全球半导体和软体领先企业之一的高通技术公司合作，雷诺集团旨在藉由共同开发的方式，最隹化其开发和商业化计画，为硬体、软体和服务提供合适的系统级平台能力。随着双方进一步扩展目前的技术合作，雷诺集团和高通技术公司计画提供新一代SDV架构，利用可扩展且灵活的解决方案满足汽车不断演进的需求。

自2026年起，雷诺集团的汽车将采用专为开放给其他汽车制造商所设计的SDV平台，包括全新世代的Snapdragon数位底盘解决方案，旨在驱动全新Android座舱和打造更沉浸式和更加个人化的车内体验；并集中整合其他汽车功能，例如将先进驾驶辅助系统（ADAS）、车身、底盘、车载资通讯系统、连网技术、电力线通讯（PLC）、安全和网路安全整合至物理运算单元（PCU）。这将最隹化硬体和软体成本，并支援连接至物理介面单元（PIU），这一单元提供与汽车制动器相连的区域介面。