受到近年来半导体产业磁吸人才效应，加剧人囗老化与少子化造成的缺工现象，台湾制造业在营运上越发受到外在环境快速变化的考验；COVID-19疫情更加深了对於人力与物料的双重挑战，不仅波及产能，也顺势催化产业强化智能转型及管理能力，以满足分散风险、完善应变的需求。

台达日前在展览期间，延续「数位 智造 新未来」主题，展现台达智能制造落地实绩。

台达在日前落幕的「Touch Taiwan 2022」展览期间，也延续一贯「数位 智造 新未来」主题，展现於云端服务、生产节能、自动化设备等智能制造应用实绩。经结合洞悉市场并发挥自身产线智能升级，所累积的丰硕经验与完整工控产品布局等优势，由下至上贯穿OT层、边缘层与IT层，依序整合智能产品、智能产线与智能工厂，由点、线以至面推出整合多套自动化系统，具有立体维度的「电子制造业智能工厂解决方案」。

该方案涵盖了台达自行开发的智能设备与智能产线设计，导入DIAAuto设备自动化整合控制平台、DIAWorks生产制造管理平台及生产监控战情中心与智能厂务监控系统，透过即时收集生产资讯，在生产、品质、设备与仓储等面向完善人、机、料、法、环、测等范畴管理。

在此虚实整合的智能工厂架构下，DIASPC统计制程管制可与制造管理系统（MES）整合，进行在线品质控管。藉由即时搜集制程中的各项品质资讯，应用统计方法与管制法则、监控制程能力，对异常趋势提出预警并进行分析，以便即时采取措施恢复制程的稳定，并协助找出影响品质的问题。

同时提供各式可视化报表、图表，可依使用需求自定内容，并提供上层系统3种监控资讯，包括：异常警告发布、个人化监视看板与全厂警示布告栏，协助管理者实时掌控品质异常事件并及时处理，以控制和稳定产品品质；进而取得决策依据，提升整体营运效率。

此外，台达还透过在自身生产场域验证与累积成功经验，将相关软体平台标准化，并结合底层智能设备以撷取生产数据，提供「一站式」解决方案。透过DIALink设备连网平台及系统内建的设定模式，让使用者可以轻松串接设备资料，同时支援 MODBUS、OPC等现场常见的工业通讯标准，拥有高度整合与相容性。

边缘层则透过DIABCS整线设备管控与DIAEAP设备自动化控制两套系统和设备互动，进行资料处理与转换。不仅可在发生异常时命令停机，更可透过系统运算分析转换有用的洞见，提供上层系统「即取即用」，降低工作负载。IT层对应的营运管理系统，也可视企业需求建置品质、设备、制程配方管理、仓储物流等功能模组，贴近实际使用需求。

值得一提的是，在硬体设备与软体系统整合之馀，台达也基於自身的生产经验，提供顾问谘询服务，协助欲展开智能转型的企业找出痛点，规划适切做法。不仅能节省系统整合与OT~IT各阶层沟通的时间与人力成本，加速完成工厂智慧转型的目标，更可在未来直接复制整套解决方案输出到其他新建厂房。