半导体产业年度盛事，「国际半导体展(SEMICON Taiwan)」於9月5至7日在台北南港展览馆盛大举行，工控大厂西门子今年聚焦在半导体工厂数位化解决方案，包含厂务监视与控制系统(FMCS)，介绍该系统如何有效支援工厂的基础建设如：空调、纯水供应、废水处理、中低压电力供应、各式汽体及化学品供应及其周边等，以完整呈现现场层数位化解决方案。另外，西门子还针对OEM推出IC/EE 产业解决方案，此解决方案主要是针对检测、分类及装配设备机台为主，藉由西门子PC based软体控制器S7-1500S强大的功能，结合分散式IO系统、视觉检测功能及运动控制功能等，以一台PC即可完成所有自动控制的工作。全面性的数位化软硬整合解决方案，有效提高生产力及产品灵活性，以便更快速进入市场，协助企业有效达成目标。

西门子展示最新半导体工厂数位化解决方案。

延续今年西门子在自动化展的主题「完整现场层数位化解决方案」，西门子於今年的半导体展将持续展出 SIMATIC CPU 410/410E 控制器、SIMATIC ET200SP HA 紧凑型 IO系统、SIMATIC CFU PA 智能型仪表整合单元及 SIMATIC PDM MS station仪表维护管理系统等，并将藉由累计多年经验的的软体程式库与先进的数位化设备相互搭配与结合，以导入工厂数位化即工业4.0的目标，提供完整的解决方案。在半导体工厂的生命周期??，存在许多的崭新要求，因此系统本身必须随着需求不断的扩充与增进，以410/410E 复联控制器为例，该系统提供线上不停机韧体更新功能，及线上直接扩充厂站模组，并可依据实际分批阶段来购买所需软硬体授权，节省初期的建置成本还能保有未来扩充的能力。

在新ㄧ代的工厂数位化设计里工业网路被大量的运用，半导体工厂所要求的复联设计与高可靠度皆是标准需求，而新一代的SIMATIC ET200SP HA 紧凑型 IO系统，提供了最先进的PROFNET R1复联通讯介面，提高整个工厂的可靠度及可用度，另外，SIMATIC CFU PA 智慧型仪表整合单元也内建PROFNET S2 通讯介面，让现场仪表的安装更具弹性与高可靠度，SIMATIC CFU PA 智慧型仪表整合单元能直接接收智慧仪表的数位讯号，免除了以往类比(Analog)和转数位(Digital)的讯号转换损失，精度得以提升。

除了藉由各层级的硬体数位化解决方案外，SIMATIC PCS7 为主要的软体整合平台，在同一套工具里将各层级设备所需要的规划与设定一次完成， 减少大量的人工操作系统并同时检查各层级间的协调性与合理性，保证系统的最隹效能，同时提供西门子多年累积的产业工程经验之工业应用程式，可帮助产业节省大量的开发时间，并可扩展至不同的控制系统如空调、纯水供应、废水处理、中低压电力供应、各式汽体及化学品供应及其周边等，提供完整的厂务资讯优化整合服务。