根据工研院（IEK）研究报告显示，台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等。其主要原因是，台湾ICT产业因完整的产业群聚与专业分工达二十余年之久，其中所发展出的独特垂直分工（Vertical Disintegration）的模式与美日韩以垂直整合IDM（Integrated Device Manufacturer）的型态不同。垂直分工拥有专业、高效率、富弹性及不与客户竞争的特性，是提升台湾半导体产业领先全球的重要因素。

2006年台湾与国际半导体业者在附加价值组成比较，其中台湾各次产业样本来自于所有上市上柜企业中属于IC设计业之81家企业、属于IC制造业之12家企业及属于IC封测业之25家企业。台湾与国际在这三个次产业的龙头企业分别为台湾联发科、台积电、日月光以及国际Qualcomm、INTEL、Amkor等企业。台湾的IC设计附加价值主要成份为营业利益、IC制造业则为折旧摊提、IC封测业则为折旧摊提与劳动报酬列为其附加价值主要组成来源。由附加价值结构可以清楚看出，IC设计业属脑力密集、IC制造业属资本密集、IC封测业则属劳力密集等产业特性。

工研院IEK简志胜研究经理表示：在台湾发展高科技产业的历程中，由于缺乏原创技术，屡屡在产品的规格与标准尚未确定，及其材料与制造设备尚在研发的时期缺席，直至产业初具或已具雏形时才参与。同时，台湾业者在缺乏广大内需市场与资源下，在规模与效率的考虑上，大多采取代工或仅从事价值链中的一段，此种策略虽是相对风险较低的，但是也容易堕入代工及削价竞争抢单、外移至低生产成本地区的循环当中。

所谓「产业附加价值」系指企业从事生产活动时，从生产总额扣掉中间投入后，所新增的产品或服务价值，而「产业附加价值率」即是附加价值占产业产值的比重，也是常被误用来衡量产业附加价值高低的指针。其附加价值的高低与产业发展具有极大的关联性，通常产业分工愈细，所需购买的中间投入越多，故其附加价值率自然比较低。至于常被大众引用的附加价值率与毛利率均受限于中间投入的多寡，尤其是不同产业或不同经营模式，于是附加价值率与毛利率并不适宜进行跨产业比较。