根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio为0.81,表示当月厂商每出货100美元的商品,即获得81美元的订单。
该报指出,北美半导体设备厂商9月份的三个月平均全球订单金额为12.3亿美元,较2007年8月份订单金额13.7亿美元减少10%,并较2006年同期的16.4亿美元衰退25%。而在出货表现部分,9月份的三个月平均出货金额为15.1亿美元,较8月份的16.8亿美元下滑10%,并较去年同期的16.7亿美元减少9%。
SEMI总裁暨CEO Stanley T. Myers指出:「今年初12吋晶圆厂积极扩张产能带动相关设备投资,北美半导体设备新订单一度出现高峰,然而目前已经逐渐下修至2005年底和2006年初的水平。」