投资机构美林针对全球43家半导体业者库存进行调查，发现第一季半导体业库存IC的金额，较前一季成长6％达到153亿美元，占整体电子业库存金额比重升高到34％，并且是第一季电子业库存金额，较上季增加1％的主要原因。70％以上受访的厂商均表示第一季库存金额增加，其中以英特尔、ATI、联发科、新帝（SanDisk）和Broadcom金额最高，约20％的厂商则是库存金额下滑。

平均库存天数约为74天，较前一季增加4天，但仍维持在5年平均水平上下。受访厂商中有将近60％库存天数增加，其中以联发科、AMI、新帝、Spansion与应用微电路公司（AMCC）最多，约25％厂商库存天数降低，其中以赛灵思与超威幅度最大。此外，英特尔库存天数则超过5年平均值。

但是库存不一定影响下单，以手机相关芯片为例，去年一整年间，若由德仪、Qualcomm、Broadcom、联发科等手机芯片厂对晶圆代工厂或封装测试厂的下单动作来看，整个订单量仍是维持逐季成长5％至15％不等幅度的趋势。同样情况也发生在个人计算机应用的绘图芯片或芯片组上，主要供货商如Nvidia、ATI、威盛、硅统等，过去几年要三个季度才会推出新产品，但现在每两个季度就会有新一世代的产品问世，也因此今年首季虽然芯片组及绘图芯片库存问题再度被拿来讨论，也成为调降威盛、硅统等投资评等的主要原因。但就晶圆代工厂或封装测试厂来说，今年以来手中的绘图芯片、芯片组等的接单量，顶多只是会受到传统淡季市况影响，过时的库存并不会影响到客户针对新产品的下单动作。

手机或芯片组大厂或许真有库存过高问题，但是就现在时间点来看，业者要追求更高获利，新产品推出的周期愈来愈短，平均每4至6个月就会有二至三款新手机或新芯片推出，这些新应用芯片的下单量也愈来愈多；至于过时的库存，一般来说，上游客户都会在生命周期结束后，直接把库存打掉，再把货源以低价销往大陆、印度等新兴国家市场（emerging market）。所以芯片库存水位是高是低，或许会影响半导体厂的产能利用率，但已不适合如过去一样，把总库存量的高低当成唯一指针，来扩大解读及预测未来产能利用率是高是低了。