根据全球IC 设计与委外代工协会（FSA）所公布之「2004年第四季全球IC设计业投资与财务报告」，2004 年全球IC设计总收入为330亿美元，年成长率达27％。以各区域市场看，美国IC设计公司占2004年第四季度全球总收入的75％，其次则为占20％的台湾，欧洲与日本为第三、第四，分别占3％与2％。

FSA表示，尽管IC设计业的年收入不断成长，但2004年第四季度的融资却呈现下降趋势。但尽管融资脚步趋缓，全球IC设计业在2004年的总融资额达18亿美元，仅次2001年创下的25亿美元历史最高纪录。

IC设计公司的融资开始增强，但除2004年第二季外，该年每季度的融资交易额和投资额均低于上一季度。2004年第一季度IC设计业融资金额是最高，达5.601亿美元规模，第二季度则为5.437亿美元，第三季度为4.342亿美元，第四季度为2.635亿美元。

市调机构InterWest Partners共同合伙人及FSA风险投资顾问委员会成员Philip T. Gianos指出，投资者已連续第三年持续增加对IC设计公司的投资，而对资本进行有效率营运的公司特别受到青睐，特别是以进行外包和转移到境外开发以降低成本的业者，因此IC设计业者大多在较早期阶段进行投资并采取较低资本承諾方式。