账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IDM有意出售后段封测厂 代工业者态度积极
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年01月31日 星期一

浏览人次:【1101】

由于半导体景气迈入新一波衰退期,市场传出IDM业者将投资集中在兴建12吋晶圆厂的兴建,因此有意将出售许久未进行投资提升技术层次的后段封测厂,而包括日月光、艾克尔(Amkor)等封测业者也积极寻求并购对像以拓展市占率。

据了解,随着半导体市场景气由2004年下半年触顶反转而下后,IDM厂为集中资源并进行最佳效率配置,在后段封测厂部份,开始将有用的设备集中至大陆厂,其余设备或厂房则开始考虑出售。据设备业者表示,包括NEC新加坡封测厂等,就有考虑出售计划,也有封测大厂开始与其接洽。

设备业者指出,对封测厂来说,并购IDM后段封测厂最主要的目的,不在于取得先进技术,而是为了取得IDM厂后段封测订单,如日月光并购摩托罗拉封测厂、NEC山形封测厂,艾克尔并购富士通封测厂等,就成功争取到二家IDM厂后段订单,进一步推升营收、拉高市场占有率。如今IDM厂有意出售后段封测厂,当然会连订单一起大赠送,封测代工厂日月光等自然也有意争取。

目前半导体景气能见度不佳,IDM厂又可能将后段封测厂或设备,以挟带订单方式出售予封测代工厂,更代表IDM厂封测委外代工趋势明确,未来拥有大规模的封测代工厂,将会在IDM厂委外风潮下,争取到更多订单。

相关新闻
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B91Y17S4STACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw