根据国际半导体产能统计协会（SICAS）所公布的最新数据，全球芯片厂7～9月的产能利用率为92.7％，较4～6月时的95.4％下滑；该数字是近两年来首见下跌，也成为半导体产业景气消退的最新证据。

但SICAS发言人却乐观表示，产业界一致认为芯片需求过热的状况即将接近尾声，产业在2005年及2006年将重回温和成长的情况。而国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的最新统计数据也示，北美半导体设备10月订单较上个月增加3％，打破了三个月以来的下滑之势，似乎为这样的说法提供了一些支持。

只不过有多数的意见仍认为景气将在明年呈现下滑，包括设备大厂应用材料（Applied Materials）即指出，当前季度设备订单下滑的幅度将超过预期，减少35％。美国银行证券分析师也表示，该设备订单数据的上升只是短暂现象，应是该数据将跌至更低的回光返照而已。