茂德科技规划的「飞弹作战指挥中心」，实体展示多项新世代国防内存集成电路应用技术，以信息与通讯为主，强调高速，高容量，高密度与低耗电的特性。由国防部主办之「国防工业训储制度93年度研发成果展」，该展览活动于10月29日至11月2日假台北世贸展览三馆举行，半导体内存领导厂商茂德科技是参展厂商之一。

茂德科技于国防工业上之研发，主要以信息处理与通讯技术为主，所提供之先进技术，可应用于国防工业之大量、高速之图像与信息处理与战情通讯系统，如无线通信、因特网、卫星飞弹及飞航导航系统之发展。茂德科技所研发生产之产品主要为内存集成电路如标准型DRAM，Pseudo SRAM及低功率DRAM， 从8Mb到256Mb的产品皆具有低耗电及超高传输速率之特性，适用于所有无线通信产品，如手机及PDA等，充分满足国防工业移动式与三军联合作战策略迅速化、准确化及机动化的需求。

高容量与高密度的512M DDR2 DRAM产品及高速8M×32 DDR700图像处理绘图芯片组，也大量应用于卫星定位系统及图像处理技术等领域。全球定位系统(GPS) 数字电子地图为未来战场管理系统的可携式高科技配备，这些配备对于省电与数字影像的处理速度要求极高，茂德科技所研发的高速闪存，能够使这些配备使用时限延长，且储存大量的数字影像与快速的图像处理，满足战场信息传递及战场管理的时效需求。