据工商时报引述日本经济新闻报导指出，日本半导体业者富士通日前宣布将斥资1600亿日圆，兴建月产能最高达1万3000片晶圆的12吋新厂，并预定在2005年4月投产。而市场分析师担心，日本半导体厂商近来对12吋晶圆产能的积极扩充与兴建，一旦各厂商生产线在2005年步入正轨，恐将因半导体需求的下滑，而产生供应过剩的情况。

该报导指出，日本半导体厂商因DRAM产业衰退而大幅减少晶圆厂投资，因此在晶圆产能扩充的脚步上较其他地区业者晚。但在2002年下半年之后，因消费性电子市场之需求快速成长，东芝、NEC、富士通等大厂陆续宣布兴建12吋晶圆厂之讯息，日商产能扩充动作转趋积极的情况引人瞩目。

12吋晶圆可较现今主流8吋晶圆提高2.3倍产能，生产成本则可降低3成左右，美国英特尔、韩国三星等大厂自2001起，纷正式改采12吋晶圆生产。但有专家指出，在今年下半雅典奥运及美国总统大选结束后。数字产品景气将达到饱和，而2005年半导体需求恐有下滑之虞，在厂商扩产明显的情况下，预测届时产能可能会过剩3成。