据Digitimes报导,在台湾晶圆代工厂加快12吋厂兴建的同时,大陆8吋晶圆代工厂也发展蓬勃,包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力等至少有5座8吋晶圆代工厂持续投产与扩产;而若大陆晶圆代工产能持续过度扩张,晶圆代工产能过剩的噩梦可能提前来临,甚至将造成下一波半导体景气低潮。
该报导指出,随着全球半导体业景气自2003年下半开始复苏,不仅是台湾晶圆代工厂纷调高2004年资本支出加快12吋厂兴建进度,大陆业者在6及8吋厂的投产与扩产速度也随之加快,除上海贝岭、上海先进等原有6吋厂外,大陆本土6吋厂包括长春吉林电子、成都电子、杭州仕兰、杭州立力,以及台湾部份6吋晶圆代工业者前进大陆,这些产能都将在2004年陆续开出,预计2004年大陆6吋晶圆产出将达到单月20万片的水平。
在8吋厂方面,上海贝岭1座8吋厂与台积电上海松江厂产能,预计将在2004年下半开出;摩托罗拉(Motorola)天津厂近期已转手中芯,将转型为0.25微米以上成熟制程厂房,预计2004年开出产能。因此,2004年包括华虹NEC、和舰、中芯、宏力、上海先进等共计5家厂商8座8吋厂,预估合计单月产能将达15.5万片,较2003年单月约8.4万片的产出,大幅成长约85%。
除上述业者外,部份曾在力晶、联电任职的台湾半导体业人士,近期也积极寻求技术团队与资金,计划在华东地区兴建8吋厂。其中,计划在青浦兴建的8吋厂,系由部份前力晶员工主导,技术团队以美商超威(AMD)为主,登记资本为新台币3.5亿元;另外,在部份台湾半导体业界人士主导下,宁波、苏州等地区也计划兴建8吋厂。