据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机。

该报导指出，台湾三大DRAM厂华亚、力晶与茂德将是2004年全球设备厂商注目焦点；华亚上千亿设备采购订单计划已启动，力晶二座12吋厂也动土兴建，茂德中科12吋二厂明年启动，总计超过70亿美元的设备采购商机，将成为厂商争取的重点。此外晶圆双雄今年第四季都开始加速12吋厂的投资。

台积电公告取得17亿元设备，包括Lam Research的12部生产机台，金额为11.15亿元，取得东京TEL设备五部，金额为6.23亿元，连同前一日公告取得的美商应材设备，11月资本支出已超过25亿元。联电新加坡UMCi则将加速执行6亿美元的资本支出，预计明年可快速提升到12吋晶圆月产能达1万片。

此外NEC亦宣布投资12吋晶圆生产线，这是日本厂商在多年的半导体不景气后，首度出现的12吋新投资案，但初期投资金额仅有5.4亿美元。目前日本有Elpida、东芝以及原先联电与日立合资的12吋厂。上海中芯前往北京投资设立的12吋厂，则估计明年就会陆续资金到位，成为设备厂商的新宠，至于上海宏力亦估计在明年试产以后开始12吋厂的投资计划。