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xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年01月18日 星期三

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xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组,加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。

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这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器,以创建与TWS系统单晶片相容的「??入式」扬声器解决方案。

与单驱动器TWS耳机相比,Cowell卓越的高频回应可实现更宽的声场,为语音、人声和乐器提供更高水准的清晰度和存在感,使低音扬声器能够专注於深沉低音回应和主动降噪所需的低频能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分频低音扬声器/高音扬声器模组现已提供样品,具有纤薄紧凑的大小尺寸:4.5mm高(仅限扬声器)和9.52mm直径。低音扬声器和高音扬声器在模组设计中完美匹配,消除了类比或数位分频器的需求、成本和复杂性。为TWS制造商提供多种配置选项,以最适合其个人耳机设计,包括将反??麦克风整合到模组上的能力,以及将Aptos放大器整合到模组上或将此电路移动到其主PCB上的能力。这些模组将於2023年第二季度开始量产。

關鍵字: xMEMS 
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