TrendForce旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的面板驱动IC （DDI）报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能。

自新冠肺炎疫情爆发後，IT面板受惠於居家工作及远距教学的需求带动，特别是笔记型电脑面板，因此对DDI需求也持续上升。然近一年以来，新应用产品在8寸晶圆产能的比重持续增加，特别是5G相关的能源管理IC需求量，相较4G时代高出一至两倍以上，逐渐排挤DDI产能，因此为避免产能受其他应用瓜分，涨价保量成为DDI厂商的重要手段。

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面临供货吃紧的问题，主因是市场对中低阶的HD机种需求大增，由於HD机种对成本的敏感度高，因此对12寸80nm节点需求强劲。然部分晶圆代工厂试图移转80nm节点的产能至55nm，导致80nm节点的TDDI供货严重吃紧，连带使IC价格水涨船高。

另一方面，今年平板电脑面板开始大量导入TDDI In-Cell架构，因此专属平板电脑面板的TDDI IC需求也逐步提升，并分食部分80nm产能。由於平板电脑面板的TDDI IC单价优於手机面板，因此产能的排挤加剧手机面板的TDDI IC供货吃紧态势。

美国政府近期对华为再度扩大制裁，此举将严重冲击明年华为手机生产规模， TrendForce认为此局势将有助於舒缓部分晶圆厂已呈现吃紧的节点产能，但面对5G需求持续增长的智慧型手机市场，即便因华为禁令所释放的产能，仍难以补足8寸与12寸晶圆部分节点供给吃紧的状态。

对大尺寸DDI而言，接受涨价以确保供货无虞势必将是IC厂商与面板厂短期的对应方式，另一方面则是寻求笔记型电脑面板用的DDI从8寸 0.1x um节点，转往12寸 90nm节点的可能性。反观小尺寸TDDI，在12寸80nm节点持续吃紧的状态下，FHD TDDI势必会往12寸55nm移动；而HD TDDI也不排除在80nm拿不到足够的产能下，必须开始转往12寸55nm开发产品，以解决供给上的问题。