台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元，於2021开始分为九年摊提，根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)测算，平均每年用於该专案的资本支出为13亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为150亿美元，该专案占整体资本支出比重约在一成以内。

TrendForce指出，台积电目前包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圆厂，其中12寸产能约为每月800K。而目前位於美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的8寸晶圆厂，月产能为40K，占整体产能仅1~2%。

台积电赴美设厂的消息传出至今超过一年，从中美贸易摩擦初期开始，基於美国国防安全的考量，美国政府即已在思索半导体生产在地化的可能性。虽然英特尔(Intel)在美国亦有生产基地，但台积电的先进制程仍有技术优势，自然会成为美国考虑合作的首选。不过，赴美设厂牵涉众多因素，且光靠国防单一的生意并无法支撑一座12寸厂的运作，整体的供应链与生意模式是否完整将是後续的重要考量。

TrendForce认为，台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而，虽然台积电已有一座8寸厂位於美国，但12寸厂的供应链不同於8寸厂，因此除了台积电之外，其他台湾半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂可能将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业在地化生产的可能性将提高。