资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能。产业顾问潘建光分析，观测2024年半导体市场成长，超过八成为记忆体产值所带动，AI需求约占一成多，展??2025年，记忆体仍居五成左右成长动能，不过AI已占四成左右，除此，资讯与通讯应用别的逻辑晶片的成长动能也值得留意。

资策会MIC预估，2024年台湾半导体产业产值将达4.76兆新台币，成长21.3%，随着主流资通讯产品回稳与成长，为个别次产业带来成长动能，预估晶圆代工成长28%、IC设计成长15%、记忆体/IDM成长18%，以及IC封测成长6%。展??2025年，先进晶片将持续引领台湾半导体产值成长，预估2025年台湾半导体整体产值将成长15.9%，达5.52兆新台币，次产业如晶圆代工预估成长18%、IC设计成长14%、记忆体/IDM成长15%以及IC封测成长10%。产业顾问潘建光表示，从2023年至2024年Cloud AI的发展，以及2024下半年至2025年由AI PC与AI手机带动的Edge AI影响扩大，都将为台湾供应链带来商机。

资策会MIC产业顾问潘建光进一步指出，随着AI演算法、GenAI逐渐成熟，AI智慧将朝向服务化发展，导入在资讯科技、自动驾驶、绿能永续与各行各业，并配合各国需求推动在地化，当AI更在地化且结合各产业，将有更多区域性AI服务商出现，并建立在地价值链，而形成规模的AI智慧应用产业将逐渐建立能量，推出自有的、本土的晶片解决方案，来达到更高的自主性，带来更多的客制化方案商机。这股由半导体结合AI的发展方向，将推动全球科技生态系的变革与再造，催生产业价值链的创新变化。另外值得留意的是，随着AI更加落实甚至可代理决策，预期2026年之後半导体市场将受到更多AI治理相关的政策性因素影响。

资策会MIC表示，全球半导体市场由ICT需求转变为AI应用为主要成长动能，在AI晶片需求爆炸性成长之下，预估全球半导体市场将在2027年达到7,000-8,000亿美元规模，且业界已有共识认为2030年市场可??突破1兆美元。资深产业分析师杨可锍表示，目前大型语言模型(LLM)为AI核心应用之一，LLM叁数量的大幅成长，提升对底层晶片的算力要求，且记忆体频宽、资料传输效率与散热设计皆面临挑战，进而推动AI晶片/专用加速器如GPU、TPU、专用ASIC晶片发展，以求能更符合LLM需求。

资策会MIC资深产业分析师杨可锍进一步表示，AI应用将加速逻辑晶片、记忆体与封装技术发展，为满足不同的AI应用场景，逻辑晶片、记忆体、I/O与封装技术，将需要在性能、功耗与体积之间取得平衡。为求晶片整体性能与功耗效率提升，晶片产业展开变革，技术进步体现於逻辑晶片运算能力、记忆体频宽、容量与延迟表现，另外，先进封装技术在整合运算晶片与记忆体方面也扮演关键角色，反映出现代电子设计面临的挑战，半导体技术整合也更加关键。

随着GenAI逐渐落地终端，资策会MIC发布终端产品AI PC与AI手机预测，关於AI PC，2025年全球AI PC渗透率将达16.8%，全球出货量4,400万台，资深产业分析师曾巧灵表示，算力达到40TOPS以上的处理器集中在2024下半年推出，因此2024年AI PC渗透率仍偏低，预期2025年随着下一代AI处理器与Arm架构处理器产品推出，将驱动AI PC渗透率提升，预期在2028年突破六成，全球出货达1.63亿台。针对AI手机，2024年GenAI应用成为各大手机品牌主轴，导入到旗舰与高阶机种，预估2024年全球AI手机市场渗透率可达13%，全球出货1.56亿支。展??2025年，预估全球AI手机市场渗透率达25%，全球出货3.03亿支，预期2026年AI手机将渗透至中低阶机种，全球渗透率将在2028年突破六成。

展??AI PC与AI手机发展，资策会MIC资深产业分析师曾巧灵提出三大趋势，首先，AI PC与AI手机发展将推动相关零组件升级，除了关键处理器提供更高算力，记忆体也是一大关键，如PC的DRAM须升级至16GB，而手机依据不同作业系统呈现差异，最少需要8GB，不仅如此，记忆体本身设计也须大幅改变，才能因应未来GenAI手机的进一步需求。

除此，散热元件须确保PC与手机运作的稳定性，大厂开始规划导入不同的散热解决方案，带动相关供应链发展。第二，AI PC应用发展出现一个世界、两套系统，中国大陆因其国产化政策、语系差异及AI应用的审查制度，自行发展出一套AI PC生态系统。观测全球与中国大陆在优势市场的差异，全球供应链优先布局商用领域AI应用、中国大陆则为生态系串接大量消费层级AI应用；第三，未来PC AI功能可能迈向收费制，而Apple、三星AI手机皆可能最终朝向进阶AI功能收费服务模式发展。