云端运算当红、便携设备造成行动数据爆炸成长，让全球数据中心所消耗的电量约为全球的1.5%，用电成本高达260亿美元。半导体大厂Intel针对数据中心提出一套从晶体管闸极到输配电网络的提升效率解决方案，其中包括了高环温的数据中心规格制定。

Leif Nielson展示运用英特尔处理器平台及技术。 BigPic:383x255

平均而言，数据中心的所有用电中，约有40%是用在冷却建筑物与服务器。通常，机房温度通常必须冷却到摄氏18至21度的原因都是出自于现有配置及服务层级协议(service level agreements，SLAs)所致，如何让机房得以在摄氏27度甚至更高的温度运行，又不必大幅翻新旧有的设备，遂成为业者积极解决的问题，

英特尔亚太区数据中心事业群营销项目经理Nick Knupffer表示，Intel针对能源耗电挑战，从不同层级提出多样具体因应技术。举例来说，32奈米硅制程技术的第二代高介电系数(high-k)金属闸极晶体管，让效能提高22%以上。此外，并提出整体性的解决方案，如智能电源节点管理技术和数据中心管理平台、高环温(HTA)技术。

其中，HTA是Intel正在蕴酿中的规格，高环温(HTA)数据中心采用较高运作温度，不仅能降低冷却成本，还能提高用电效率。英特尔亚太区数据中心事业群云端解决方案设计师Leif Nielson并现场进行演示，他并表示Intel在Green Grid、欧盟、ASHRAE以及其他机构已在制定规格中。

根据现场展示，高环温(HTA)数据中心可让数据中心在摄氏27度甚至更高的温度下运行，而且不必大幅翻新旧有的设备。一些针对特定用途设计且能适应高温的数据中心，甚至能在摄氏40度或更高的温度下运作，并维持低能源使用效益。