市场研究机构iSuppli日前发布最新报告指出，尽管2003年上半年的全球半导体市场受到不少负面因素影响，但种种迹象却显示景气将在2003下半年缓步回温，但因半导体业者目前投资动作并不积极，仍将使部分芯片产能出现供不应求的现象。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2003年第一季虽有美伊战争爆发等负面因素影响，全球半导体销售额却仅较2002年第四季衰退3.2％，且与2002年同期相比，尚有13％的成长率。iSuppli则指出，第二季空白晶圆出货量达预期水平，较前一季增长8％，种种迹象显示半导体景气在下半年反弹回升的可能性极高。

但iSuppli分析师Len Jelinek表示，半导体业者当前对12吋厂兴建布局并不积极，部份厂商甚至尝试在现有8吋晶圆厂中，导入0.13微米技术；如晶圆代工大厂台积电便暂不考虑扩充12吋产能，拟优先针对Fab 6进行升级。

台积电北美品牌管理经理Chuck Byers表示，Fab12月产能已达1万片（12吋晶圆），惟现阶段并无迹象显示有扩产的必要，因此台积电对于0.13微米等先进制程之投资将采取谨慎。此外包括联电、特许半导体（Chartered）等业者，亦打算延后12吋生产线投资计划。

Jelinek指出，由于各界普遍预期景气将在第三季反转向上，半导体业者已开始囤积库存，推论短期内市场仍会呈现产能不足的现象，此在非内存芯片尤其明显，影响所及，晶圆价格将趋稳、甚至回升，但业者私底下应该还是会替新一代制程产能做准备，以在必要的时候立即扩产。