根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％。若与2007 年同期相比，则减少3％。

每季硅晶圆出货趋势 BigPic:728x291

MEMC电子材料新产品营销副总裁，同时也担任SEMI SMG主席的Kazuyo Heinink表示：「今年第一季晶圆出货较上一季稍微减少1％，但在12吋部分的晶圆出货量则持续成长。」

本报告中引用的数据为抛光硅晶圆（polished silicon wafers），其中包括原始测试晶圆片（virgin test wafer）和外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer），以及晶圆制造商向终端用户提供的非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafer）产品。

SMG是SEMI内部的独立专门组织，致力于为产业提供硅晶圆相关市场信息及数据，其成员来自SEMI会员中的多晶硅制造商、单晶硅制造商和硅晶圆厂商。