账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年10月04日 星期三

浏览人次:【1829】

睽违三年,多物理模拟方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下,今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与,尤其是矽光子的场次,更是座无虚席,许多人不得而入。

Ansys首席技术长Dr. Christophe Bianchi亲临台湾发表主题演讲
Ansys首席技术长Dr. Christophe Bianchi亲临台湾发表主题演讲

此外,Ansys也在今年揭示,将更深度的结合AI与机器学习的技术,同时也会广泛导入采用GPU的模拟方案,进一步提升多物理模拟的便利性与效率。

多物理模拟科技可以说是目前的当红炸子鸡,包含半导体、汽车电子、5G/6G通讯,以及近期火热的矽光子应用,都需要透过多物理模拟的流程,才能更有效的提升整体产品开发与量产的效率。

而台湾是全球半导体的重镇,目前也在电动车与5G/6G通讯上占据关键的角色,因此今年的实体用户技术大会,Ansys也十分的重视,包含Ansys亚太区??总裁Dave Firth,以及首席技术长Dr. Christophe Bianchi都亲临台湾,发表主题演讲。

今年主要的重点,就是Ansys将会更深度的导入人工智慧(AI)与机器学习(ML)的技术,实现包含自动化工程设计、降低模型运算复杂度(Reduced Order Model)、数位分身(Digital Twin)和发展系统体系(system of systems),从而实现一个更宏观与更智慧化的全物理模拟系统。

AnsysGPT将於2024年第二季登场

而与Ansys也预告,他们首个结合生成式AI的终端用户工具AnsysGPT,即将於2024年第二季登场。AnsysGPT是与微软Microsoft Azure OpenAI合作,是多语言、对话式的AI虚拟助理,将利用丰富的Ansys公开数据,在一个工具中回答有关Ansys产品、相关物理学和工程领域的技术问题。

广分结合GPU运算提升百万倍模拟效率

另外,Ansys也表示,要让多物理模拟系统进入到每一个PC之中,意味着Ansys将会把多物理模拟带入Web base的时代,而这背後就需要更多的云端运算资源,以及GPU的运算加速工具。因此Ansys也与NVIDIA密切合作,开发 GPU加速求解器和演算法。

關鍵字: 多物理模拟  ansys 
相关新闻
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0RC4N4STACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw