nVIDIA将从第三季大量向台积电下单XBOX芯片，台积电预计将提供微软XBOX关键芯片的nVIDIA，据了解该公司目前在台积电的下单量每月已有万片以上的八吋晶圆，自第三季起加上XBOX的投片，数量更为可观，预计八月开始，每月投片量将增至近三万片，且半数以上集中在○．一五微米制程，如此一来，nVIDIA很可能成为台积电今年最大的客户。nVIDIA将于第三季开始交货给微软的XBOX芯片有两颗，一颗是为XBOX量身订作的北桥芯片XGPU，另一颗则是可同时和nForce搭配的南桥MCP芯片，两款产品都是以○．一五微米制程进行设计及制造。从第三季开始，XBOX相关芯片的需求量每月就达一万五千片八吋晶圆，这么庞大的需求量对台积电○．一五微米生产线而言，充满挑战，也是台积电目前高阶制程下单量最大的逻辑产品。

今年度台积电规画的总产能约为四百三十万片八吋晶圆，但nVIDIA今年第三季至年底的下单量就有十五万至二十万片的规模，加上半年每月逾万片的下单量，估计今年他们的下单量约占台积电总产能的五％，而且订单大多数集中于高阶制程，属于台积电Ａ级客户中顶级大户。